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A股上市4年，汇成股份(688403.SH)经营业绩没有实现大幅增长。
汇成股份最新披露的半年报显示，2026年上半年，公司实现营业收入9.59亿元，同比增长逾10%;归母净利润为501.23万元，同比下降约95%;扣非净利润为-1145.15万元，中期首次出现亏损。
针对2026年上半年业绩大幅下滑，汇成股份解释，受黄金等原材料价格大幅上涨、一季度订单不饱和、终端产品结构性变化、研发投入及股份支付费用增加、存货跌价损失增加、美元贬值产生汇兑损失等多重因素影响，公司业绩增长承压。
汇成股份主营业务为集成电路先进封装测试，聚焦于显示驱动芯片(DDIC)封装测试领域。2026年上半年，汇成股份来自显示领域的收入占比达94%。公司已经意识到产业结构单一的弊端，正在向系统级封装领域迈进。
目前，汇成股份正在闯关港股IPO。经营业绩增长承压，汇成股份赴港IPO能否顺利，存在不确定性。
上市以来中期扣非净利首亏
汇成股份的经营业绩下滑幅度较大。
8月12日晚，汇成股份如期披露了半年度报告。2026年上半年，公司实现营业收入9.59亿元，同比增长10.67%;归母净利润为501.23万元，同比下降94.78%;扣非净利润为-1145.15万元，同比下降113.83%。
汇成股份成立于2015年12月，2022年8月在上交所科创板挂牌上市。
Wind数据显示，2021年中期以来，汇成股份的归母净利润出现了明显波动，最高为2025年中期的9603.98万元，最低为2021年中期的5881.79万元，2024年中期为5967.61万元，略高于2021年中期。
上述数据表明，2026年上半年，公司归母净利润为近六年最低水平，也是近六年同比下降幅度最大的。
扣非净利润方面，过去五年中，2021年中期最低，为3106.38万元。而2026年中期，则是2021年中期以来首次出现亏损。
汇成股份2006年上半年经营业绩大幅下滑，主要受一季度业绩拖累。
分季度看，2026年一季度，公司实现的营业收入为4.11亿元，同比增长9.70%;归母净利润、扣非净利润分别为-1280.92万元、-2243.19万元，同比下降131.56%、165.63%。
二季度，公司经营业绩明显好转，营业收入为5.48亿元，同比增长11.41%;归母净利润、扣非净利润分别为1782.15万元、1098.03万元，双双扭亏为盈，不过，与上年同期相比，分别下降67.86%、77.42%，降幅仍然较大。
针对2026年上半年的经营业绩大幅下降，汇成股份归结为三大因素：第一，黄金等原材料价格同比大幅上涨，叠加一季度订单不饱和导致单位折旧、人工成本上升，毛利率下滑。公司综合毛利率为15.78%，同比下降7.75个百分点;第二，封测业务对应终端产品结构性变化，应用于手机特别是OLED产品的DDIC占比下滑，致使高阶测试平台稼动率降低，进而影响毛利率;第三，研发投入增加、股份支付费用增加、存货跌价损失增加以及美元贬值产生汇兑损失，进一步加剧利润下滑。上半年，公司存货跌价损失为2330万元，较上年同期的921.98万元大幅增加。
港股IPO上市存不确定性
经营业绩大幅下降，汇成股份港股IPO可能因此增加变数。
2026年4月，汇成股份宣布，公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。5月30日，公司递交了申报、刊发了申请资料。
赴港上市，汇成股份意在深入推进公司全球化发展战略，提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，持续吸引并聚集优秀人才，全面提升公司治理水平和综合实力。
2026年上半年，汇成股份境内、境外销售收入分别为4.17亿元、5.41亿元，占比为43.53%、56.47%。
汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12英寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8英寸及12英寸晶圆全制程封装测试能力，直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴、电子标签等类别。
汇成股份存在的短板明显。公司聚焦于显示驱动芯片(DDIC)封装测试领域，这是一个细分领域，2026年上半年，公司来自这一领域的收入占比高达94.15%。
显然，聚焦单一细分领域存在风险。公司称，在夯实主业基本盘的同时，公司积极布局HITS业务版图。公司正从单一的DDIC封测细分龙头，逐步向更具综合竞争力、掌握先进产业前沿工艺的系统级封装领军企业迈进。但最终能否达到预期，难以预测。
汇成股份需要加强内部质量控制，提升合规经营能力。2026年5月，上交所对汇成股份及相关责任人通报批评，直指公司2025年两笔共计8500万元的投资构成关联交易，但公司未及时履行关联交易审议和披露程序。同时，安徽证监局也因同一事件对汇成股份及相关责任人出具警示函。
近几年，汇成股份的研发投入占营业收入的比重在6.6%左右，相较长电科技、通富微电等行业龙头，处于较高水平，但公司绝对值相对要小很多。2025年，公司研发投入为1.18亿元，而长电科技、通富微电分别达20.86亿元、15.92亿元。
汇成股份要想成为系统级封装领军企业，尚需加大研发投入，提升核心竞争力。
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