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转自：财联社
【三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片】《科创板日报》4日讯股票融资条件，消息称三星电子联合Arm，正式启动端侧AI芯片的联合研发。Arm已于8月底批准拨付了用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。该项目采用由Arm提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。
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